规格书 |
MMBT5088LT1, 5089LT1 |
文档 |
Multiple Devices 21/Jan/2010 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
产品更改通知 | Product Obsolescence 21/Jan/2010 |
标准包装 | 10 |
晶体管类型 | NPN |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 50mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 30V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | 500mV @ 1mA, 10mA |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 300 @ 100µA, 5V |
功率 - 最大 | 225mW |
频率转换 | 50MHz |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
供应商器件封装 | SOT-23-3 (TO-236) |
包装材料 | Cut Tape (CT) |
集电极最大直流电流 | 0.05 |
最小直流电流增益 | 300@0.1mA@5V|350@1mA@5V|300@10mA@5V |
最高工作温度 | 150 |
标准包装名称 | SOT-23 |
最低工作温度 | -55 |
最大功率耗散 | 300 |
最大基地发射极电压 | 4.5 |
Maximum Transition Frequency | 50(Min) |
封装 | Tape and Reel |
每个芯片的元件数 | 1 |
最大集电极基极电压 | 35 |
供应商封装形式 | SOT-23 |
最大集电极发射极电压 | 30 |
类型 | NPN |
引脚数 | 3 |
铅形状 | Gull-wing |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 50mA |
晶体管类型 | NPN |
安装类型 | Surface Mount |
频率 - 转换 | 50MHz |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 | 500mV @ 1mA, 10mA |
标准包装 | 10 |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 30V |
供应商设备封装 | SOT-23-3 (TO-236) |
功率 - 最大 | 225mW |
封装/外壳 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 300 @ 100µA, 5V |
其他名称 | MMBT5088LT1OSCT |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
频率 - 跃迁 | 50MHz |
不同 Ib、Ic 时的 Vce 饱和值(最大值) | 500mV @ 1mA, 10mA |
晶体管类型 | NPN |
不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 300 @ 100µA, 5V |
封装/外壳 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
功率 - 最大值 | 225mW |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 50mA |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 30V |
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